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          NDK晶振,石英晶體諧振器,NX5032SD晶振

          NDK晶振,石英晶體諧振器,NX5032SD晶振

          頻率:9.45~40.0M...
          尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

          NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

          頻率:12.0MHz~15...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

          NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

          頻率:19.2MHz~54...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

          NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

          頻率:24.000MHz~...
          尺寸:1.6*1.2*0.3mm pdf 晶振技術
          參數資料
          1612mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

          NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

          頻率:9.80~50.0M...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          NDK晶振,貼片晶振,NV2520SA晶振

          NDK晶振,貼片晶振,NV2520SA晶振

          頻率:1.25~80.0M...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振

          NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振

          頻率:8.0~55.0MH...
          尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SA晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SA晶振

          頻率:8000~4000...
          尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 

          京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

          頻率:12000~540...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

          京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

          頻率:12000~5400...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,貼片晶振,KT3225T晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,KT3225T晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

          京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

          頻率:8000~5400...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域

          安基晶振,溫補晶體振蕩器,TXON-211晶振

          安基晶振,溫補晶體振蕩器,TXON-211晶振

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2016mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.,這款晶振最大的特點就是可以在環境比較
          安基晶振,壓控溫補晶體振蕩器,VTON-321晶振

          安基晶振,壓控溫補晶體振蕩器,VTON-321晶振

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

          安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2520mm體積的壓控溫補石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

          安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.8mm. pdf 晶振技術
          參數資料
          壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          每頁顯示:17條 記錄總數:2017 | 頁數:119 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    
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