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          Suntsu晶振,石英貼片晶振,STC53C壓控溫補振蕩器

          Suntsu晶振,石英貼片晶振,STC53C壓控溫補振蕩器

          頻率:6.000MHz~4...
          尺寸:5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          Suntsu晶振,進口壓控振蕩器,STC32C溫補晶振

          Suntsu晶振,進口壓控振蕩器,STC32C溫補晶振

          頻率:6.000MHz~4...
          尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          石英晶體振蕩器具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

          Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

          頻率:13.000MHz~...
          尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          Suntsu晶振,壓控控制振蕩器,SQV53C無鉛晶振

          Suntsu晶振,壓控控制振蕩器,SQV53C無鉛晶振

          頻率:8.000MHz~1...
          尺寸:5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,CMOS輸出,輸出頻率8MHz到1500MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
          Suntsu晶振,VCXO晶振,SVC32C壓控振蕩器

          Suntsu晶振,VCXO晶振,SVC32C壓控振蕩器

          頻率:1.000MHz~5...
          尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          3225mm體積非常小的松圖SMD晶振,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
          Suntsu晶振,有源貼片晶振,SXO53C低電壓振蕩器

          Suntsu晶振,有源貼片晶振,SXO53C低電壓振蕩器

          頻率:1.000MHz~2...
          尺寸:5.0*3.2*1.4mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機SMD晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英時鐘晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Suntsu晶振,石英晶體振蕩器,SXO32C進口晶振

          Suntsu晶振,石英晶體振蕩器,SXO32C進口晶振

          頻率:1.000MHz~1...
          尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通進口石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Suntsu晶振,進口OSC振蕩器,SXO22C貼片晶振

          Suntsu晶振,進口OSC振蕩器,SXO22C貼片晶振

          頻率:1.000MHz~1...
          尺寸:2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2520mm體積的高頻晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

          Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

          頻率:1.000MHz~6...
          尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶體振蕩器

          Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶體振蕩器

          頻率:1.000MHz~8...
          尺寸:1.6*1.2*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          Suntsu晶振,無源貼片晶振,SXT532晶體

          Suntsu晶振,無源貼片晶振,SXT532晶體

          頻率:8.000MHz~5...
          尺寸:5.0*3.2*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Suntsu晶振,無源環保晶振,SXT324晶體

          Suntsu晶振,無源環保晶振,SXT324晶體

          頻率:12.000MHz~...
          尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          3225mm體積貼片晶振適用于工業電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Suntsu晶振,貼片晶振,SXT224晶體

          Suntsu晶振,貼片晶振,SXT224晶體

          頻率:12.000MHz~...
          尺寸:2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
          Suntsu晶振,石英水晶振子,SXT214晶體

          Suntsu晶振,石英水晶振子,SXT214晶體

          頻率:16.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2016mm體積的石英SMD晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振進口晶體,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          Suntsu晶振,進口石英晶體,SXT114晶振

          Suntsu晶振,進口石英晶體,SXT114晶振

          頻率:26.000MHz~...
          尺寸:1.6*1.2*0.45mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,無源高頻晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          Suntsu晶振,壓電石英晶體,SWS834晶振

          Suntsu晶振,壓電石英晶體,SWS834晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的石英貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

          Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:6.9*1.3*1.4mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英低功耗晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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