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          希華晶振,貼片晶振,SPO-5032B晶振

          希華晶振,貼片晶振,SPO-5032B晶振

          頻率:
          尺寸: pdf 晶振技術
          參數資料
                    貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          希華晶振,貼片晶振,SPO-2520B晶振

          希華晶振,貼片晶振,SPO-2520B晶振

          頻率:1~200 MHz
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

                    貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,SHO-3225晶振

          希華晶振,貼片晶振,SHO-3225晶振

          頻率:2.500~60.0...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

                   有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,CGX-50322晶振

          希華晶振,貼片晶振,CGX-50322晶振

          頻率:8~54MHZ
          尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
                貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          希華晶振,貼片晶振,LP-2.5晶振

          希華晶振,貼片晶振,LP-2.5晶振

          頻率:3.5~40MHZ
          尺寸:11.05*4.65mm pdf 晶振技術
          參數資料
                 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          希華晶振,貼片晶振,SF-2012晶振

          希華晶振,貼片晶振,SF-2012晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
                32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          希華晶振,貼片晶振,LP-4.2S晶振

          希華晶振,貼片晶振,LP-4.2S晶振

          頻率:3.5~40MHZ
          尺寸:12.3*4.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
                 引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
          希華晶振,貼片晶振,SHO-2520晶振

          希華晶振,貼片晶振,SHO-2520晶振

          頻率:3.200MHz~5...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

                   有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,SCV-3225晶振

          希華晶振,貼片晶振,SCV-3225晶振

          頻率:1.500MHz~5...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

                   有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,SCO-2520晶振

          希華晶振,貼片晶振,SCO-2520晶振

          頻率:0.750MHz~6...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

                   有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,SCO-2016晶振

          希華晶振,貼片晶振,SCO-2016晶振

          頻率:1.500MHz~5...
          尺寸:2.05*1.65mm pdf 晶振技術
          參數資料

                   有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,OSC81晶振

          希華晶振,貼片晶振,OSC81晶振

          頻率:0.625MHz~5...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

                   有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,OSC73晶振

          希華晶振,貼片晶振,OSC73晶振

          頻率:2.500MHz~6...
          尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料

                   有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,OSC71晶振

          希華晶振,貼片晶振,OSC71晶振

          頻率:0.500MHz~1...
          尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料

                   有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,OSC57B晶振

          希華晶振,貼片晶振,OSC57B晶振

          頻率:80.000MHz~...
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

                  小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          希華晶振,貼片晶振,OSC57A晶振

          希華晶振,貼片晶振,OSC57A晶振

          頻率:40.000MHz~...
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
                   小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振

          希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振

          頻率:0.500MHz~1...
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
                   小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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