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          當前位置: 首頁 » 聲表面濾波器
          EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面聲波振蕩器

          EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面聲波振蕩器

          頻率:100~200MHZ
          尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振

          EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振

          頻率:100~700MHZ
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
          EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,貼片型聲表濾波器

          EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,貼片型聲表濾波器

          頻率:100~700MHZ
          尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
          EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器

          EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器

          頻率:62.5~100MH...
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
          EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

          EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

          頻率:62.5~250MH...
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
          EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器

          EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器

          頻率:62.5~170MH...
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          聲表面諧振器,汽車電子晶振,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

          EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

          頻率:100MHZ
          尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
          KDS晶振,DSF753SDF濾波器,SAW濾波器

          KDS晶振,DSF753SDF濾波器,SAW濾波器

          頻率:20~130MHz
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

          KDS晶振,DSF753SBF濾波器,5070貼片濾波器

          KDS晶振,DSF753SBF濾波器,5070貼片濾波器

          頻率:30~70MHz
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

          KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF濾波器,貼片型聲表面濾波器

          KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF濾波器,貼片型聲表面濾波器

          頻率:16~130MHz
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

          KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SCF濾波器

          KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SCF濾波器

          頻率:60~130MHz
          尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料

          晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

          KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SAF濾波器

          KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SAF濾波器

          頻率:40~130MHz
          尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料

          晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

          KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SCF濾波器

          KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SCF濾波器

          頻率:60~130MHz
          尺寸:3×3mm pdf 晶振技術
          參數資料

          晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

          KDS晶振,DSF334SAF濾波器,聲表面濾波器

          KDS晶振,DSF334SAF濾波器,聲表面濾波器

          頻率:45~130MHz
          尺寸:3×3mm pdf 晶振技術
          參數資料

          晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

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