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          NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

          頻率:12.0MHz~150.0MHz

          尺寸:3.2*2.5mm

          超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          訂購熱線:0755-29952551
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          NDK-1

          LH-1

          NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振.2012mm耐高溫貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          NDK石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。無源晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。

          LH-2

          NDK晶振

          單位

          NX3225SA晶振

          石英晶振基本條件

          標準頻率

          f_nom

          12.0MHz~150.0MHz

          標準頻率

          儲存溫度

          T_stg

          -40°C ~+85°C

          裸存

          工作溫度

          T_use

          -40°C ~+85°C

          標準溫度

          激勵功率

          DL

          0.1μW Max.

          推薦:1μW  100μW

          頻率公差

          f_— l

          ±20× 10-6 (標準)

          +25°C 對于超出標準的規格說明,
          請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.stensnes.com/

          頻率溫度特征

          f_tem

          ±20× 10-6/-40°C~+85°C

          超出標準的規格請聯系我們.

          負載電容

          CL

          6pF/9pF/12.5pF

          不同負載電容要求,請聯系我們.

          串聯電阻(ESR)

          R1

          如下表所示

          -40°C— +125°C, DL = 100μW

          頻率老化

          f_age

          ±3× 10-6 / year Max.

          +25°C,第一年

          LH-3

          NDK-2

          NX3225SA_3.2_2.5

          LH-4

          機械振動的影響
          當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管進口晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
          PCB設計指導
          (1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
          (2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
          (3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
          (4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
          存儲事項
          (1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存日本進口晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 
          正常溫度和濕度: 
          溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
          (2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。NDK晶振,石英貼片晶振,NX2012SA晶振
          耐焊性
          加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

          LH-5

          NDK集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少2012貼片晶振生產的廢物產生和排放。我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。 
          NDK石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處。
          NDK晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。
          NDK的環境政策,在其業務活動的所有領域,從2012超小型晶體開發、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,大真空集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動。
          NDK晶振集團實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展。實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標。NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

          LH-6

          深圳市龍湖電子有限公司

          服務熱線:86-0755-29952551

          手機聯系:136-3294-3514

          Q Q聯系:969080538

          郵 箱:longhusz@163.com

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