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          NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

          頻率:9.80~50.0MHz

          尺寸:3.2*2.5mm

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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          NDK-1

          LH-1

          NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振.引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
          NDK晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.DIP壓電石英晶體諧振器,進口插件晶體,AT-41晶振

          LH-2

          NDK晶振

          單位

          NX3225GA晶振

          石英晶振基本條件

          標準頻率

          f_nom

          9.8~50.0MHZ

          標準頻率

          儲存溫度

          T_stg

          -40°C ~+85°C

          裸存

          工作溫度

          T_use

          -10°C~+70°C

          標準溫度

          激勵功率

          DL

          1000μW Max.

          推薦:1μW 100μW

          頻率公差

          f_— l

          ±20 × 10-6 (標準)

          +25°C 對于超出標準的規格說明,
          請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.stensnes.com/

          頻率溫度特征

          f_tem

          ±30 × 10-6/-20°C +70°C

          超出標準的規格請聯系我們.

          負載電容

          CL

          16PF

          不同負載電容要求,請聯系我們.

          串聯電阻(ESR)

          R1

          如下表所示

          -40°C —  +85°C, DL = 100μW

          頻率老化

          f_age

          ±5 × 10-6 / year Max.

          +25°C,第一年

          LH-3

          NDK-2

          NX3225GA-1 _3.2_2.5

          LH-4

          抗沖擊
          進口貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。DIP壓電石英晶體諧振器,進口插件晶體,AT-41晶振
          輻射
          暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射。
          化學制劑 / pH值環境
          請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
          粘合劑
          請勿使用可能導致無源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
          鹵化合物
          請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振
          靜電
          過高的靜電可能會損壞SMD晶體,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

          LH-5

          通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的。有效利用資源,防止生產貼片晶振帶來的環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環。通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。
          NDK集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放。我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。 
          過去NDK晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進。
          NDK晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行石英晶體生產源頭污染預防。為環境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持。
          對我們的產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用晶體對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境。
          公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內領先、國際先進水平。NDK晶振,貼片石英晶振,NX3225GA晶振

          LH-6

          深圳市龍湖電子有限公司

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