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          MERCURY晶振,貼片晶振,X3215晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,X3215晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          MERCURY晶振,貼片晶振,X2012晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,X2012晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          MERCURY晶振,貼片晶振,MQ晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,MQ晶振

          頻率:6~200MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          MERCURY晶振,貼片晶振,MF晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,MF晶振

          頻率:8~125MHZ
          尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          MERCURY晶振,貼片晶振,MJ晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,MJ晶振

          頻率:8~125MHZ
          尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          MERCURY晶振,貼片晶振,X42晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,X42晶振

          頻率:12~200MHZ
          尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          MERCURY晶振,貼片晶振,X32晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,X32晶振

          頻率:8~54MHZ
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振

          頻率:12~60MHZ
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          MERCURY晶振,貼片晶振,X21晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,X21晶振

          頻率:20~54MHZ
          尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振

          頻率:24~48MHZ
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          MERCURY晶振,貼片晶振,ML49晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,ML49晶振

          頻率:3.2~70MHZ
          尺寸:12.4*4.5*3.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          MERCURY晶振,貼片晶振,M49晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,M49晶振

          頻率:3.2~70MHZ
          尺寸:12.4*4.5*4.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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