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          京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SA晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SA晶振

          頻率:8000~4000...
          尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 

          京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

          頻率:12000~540...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

          京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

          頻率:12000~5400...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,貼片晶振,KT3225T晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,KT3225T晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

          京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

          頻率:8000~5400...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域

          京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,進口晶振

          京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,進口晶振

          頻率:12.0-54.0M...
          尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技術
          參數資料

          超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


          京瓷晶振,貼片晶振,KC7050R晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,KC7050R晶振

          頻率:25.0-175.0...
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,貼片晶振,KC7050P晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,KC7050P晶振

          頻率:25.0-175.0...
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          3215mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品

          京瓷晶振,貼片晶振,ST2012SB晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,ST2012SB晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料

          2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品

          京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振

          頻率:9.8-80MHZ
          尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GB晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GB晶振

          頻率:12000~5400...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,貼片晶振,CX2520DB晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,CX2520DB晶振

          頻率:12000~5400...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振

          頻率:37400~6000...
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

          京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

          頻率:27120~3200...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          京瓷晶振,貼片晶振,KV7050R晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,KV7050R晶振

          頻率:10.0~900.0...
          尺寸:7.0×5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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