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          Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

          Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

          頻率:1.500MHz~2...
          尺寸:5.0*7.0*1.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
          Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137進口振蕩器

          Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137進口振蕩器

          頻率:13.7KHz~13...
          尺寸:5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

          Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶體

          Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶體

          頻率:8.000MHz~8...
          尺寸:5.0*3.2*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面石英貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Cardinal晶振,進口晶振,CX325晶體

          Cardinal晶振,進口晶振,CX325晶體

          頻率:12.000MHz~...
          尺寸:3.2*2.5*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          超小型表面貼片型高精度高頻晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12.000MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS標準.
          Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

          Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Cardinal晶振,貼片晶振,CX635B晶振

          Cardinal晶振,貼片晶振,CX635B晶振

          頻率:8~50MHZ
          尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          6035mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          Cardinal晶振,貼片晶振,CX635A晶振

          Cardinal晶振,貼片晶振,CX635A晶振

          頻率:8~50MHZ
          尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

          Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

          頻率:24~54MHZ
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          Cardinal晶振,貼片晶振,CX2016晶振

          Cardinal晶振,貼片晶振,CX2016晶振

          頻率:16~60MHZ
          尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Cardinal晶振,貼片晶振,CX252晶振

          Cardinal晶振,貼片晶振,CX252晶振

          頻率:12.0 ~ 54....
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          Cardinal晶振,石英晶振,CX12B晶振

          Cardinal晶振,石英晶振,CX12B晶振

          頻率:9.83 ~ 100...
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          Cardinal晶振,石英晶振,CX5晶振

          Cardinal晶振,石英晶振,CX5晶振

          頻率:7.3728MHZ~...
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          Cardinal晶振,石英晶振,CTF6晶振

          Cardinal晶振,石英晶振,CTF6晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2*6mm pdf 晶振技術
          參數資料
          引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,圓柱石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
          Cardinal晶振,石英晶振,CSM1晶振

          Cardinal晶振,石英晶振,CSM1晶振

          頻率:3.579545~8...
          尺寸:12.9*4.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振

          Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Cardinal晶振,石英晶振,CPFB晶振

          Cardinal晶振,石英晶振,CPFB晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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