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          CITIZEN晶振,貼片晶振,SSX-750P晶振

          CITIZEN晶振,貼片晶振,SSX-750P晶振

          頻率:1~125MHz
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
          CITIZEN晶振,5070有源晶振,CSX-750V晶振

          CITIZEN晶振,5070有源晶振,CSX-750V晶振

          頻率:2~40MHz
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
          CITIZEN晶振,進口OSC晶振,CSX-750P晶振

          CITIZEN晶振,進口OSC晶振,CSX-750P晶振

          頻率:1~125MHz
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
          CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-750FL晶振

          CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-750FL晶振

          頻率:1.8432~39....
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
          CITIZEN晶振,7050貼片晶振,CSX-750F晶振

          CITIZEN晶振,7050貼片晶振,CSX-750F晶振

          頻率:1.8432~80M...
          尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
          CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-532T晶振

          CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-532T晶振

          頻率:12.8~26MHZ
          尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
          CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CSX-325T晶振

          CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CSX-325T晶振

          頻率:13~52MHZ
          尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
          CITIZEN晶振,有源晶振,CMX-309晶振

          CITIZEN晶振,有源晶振,CMX-309晶振

          頻率:1~70MHZ
          尺寸:14×9.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接。
          CITIZEN晶振,貼片型SPXO振蕩器,CSX-252F晶振

          CITIZEN晶振,貼片型SPXO振蕩器,CSX-252F晶振

          頻率:32.768KHz,...
          尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
          CITIZEN晶振,插件石英晶振,HCM49晶振

          CITIZEN晶振,插件石英晶振,HCM49晶振

          頻率:3.5~50MHz
          尺寸:11.4×4.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分.
          CITIZEN晶振,插件石英晶振,HC-49晶振

          CITIZEN晶振,插件石英晶振,HC-49晶振

          頻率:3.5~50MHz
          尺寸:11.5×4.66mm pdf 晶振技術
          參數資料
          插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分.
          CITIZEN晶振,圓柱晶振,CSA-310晶振

          CITIZEN晶振,圓柱晶振,CSA-310晶振

          頻率:3.5~4MHz
          尺寸:10.3×3.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分.
          CITIZEN晶振,貼片晶振,CS325S晶振

          CITIZEN晶振,貼片晶振,CS325S晶振

          頻率:12~54MHz
          尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          CITIZEN晶振,石英晶體諧振器,CS325H晶振

          CITIZEN晶振,石英晶體諧振器,CS325H晶振

          頻率:13~54MHz
          尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
             低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CS325晶振

          CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CS325晶振

          頻率:12~54MHz
          尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          CITIZEN晶振,無源貼片晶振,CS20晶振

          CITIZEN晶振,無源貼片晶振,CS20晶振

          頻率:3.5~30MHz
          尺寸:11.6×5.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          CITIZEN晶振,貼片晶振,CS10晶振

          CITIZEN晶振,貼片晶振,CS10晶振

          頻率:12~50MHz
          尺寸:6.0×3.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。
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