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          AEL晶振,貼片晶振,130259晶振

          AEL晶振,貼片晶振,130259晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:1.25*1.05mm pdf 晶振技術
          參數資料
          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          AEL晶振,貼片晶振,125303晶振

          AEL晶振,貼片晶振,125303晶振

          頻率:24~32MHZ
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          AEL晶振,貼片晶振,125302晶振

          AEL晶振,貼片晶振,125302晶振

          頻率:24~80MHZ
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          AEL晶振,貼片晶振,125296晶振

          AEL晶振,貼片晶振,125296晶振

          頻率:36~80MHZ
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          1210mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          AEL晶振,貼片晶振,123349晶振

          AEL晶振,貼片晶振,123349晶振

          頻率:3~100MHZ
          尺寸:12.3*4.6mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
          AEL晶振,貼片晶振,60639晶振

          AEL晶振,貼片晶振,60639晶振

          頻率:3.5~70MHZ
          尺寸:13.0*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          AEL晶振,貼片晶振,60637晶振

          AEL晶振,貼片晶振,60637晶振

          頻率:3.5~70MHZ
          尺寸:12.4*4.3mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          AEL晶振,貼片晶振,60612晶振

          AEL晶振,貼片晶振,60612晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          AEL晶振,貼片晶振,60611晶振

          AEL晶振,貼片晶振,60611晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          AEL晶振,貼片晶振,60610晶振

          AEL晶振,貼片晶振,60610晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          AEL晶振,貼片晶振,60609晶振

          AEL晶振,貼片晶振,60609晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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