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          Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

          Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:7.86*3.60*2.00... pdf 晶振技術
          參數資料
          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

          Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉高端晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

          MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Suntsu晶振,壓電石英晶體,SWS834晶振

          Suntsu晶振,壓電石英晶體,SWS834晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的石英貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Raltron晶振,高品質晶振,RSM200S晶體

          Raltron晶振,高品質晶振,RSM200S晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為進口晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          Transko晶振,貼片晶振,CS83晶振

          Transko晶振,貼片晶振,CS83晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTP8晶振

          Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTP8晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Geyer晶振,貼片晶振,KX - 327S晶振

          Geyer晶振,貼片晶振,KX - 327S晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.2*3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          Cardinal晶振,石英晶振,CPFB晶振

          Cardinal晶振,石英晶振,CPFB晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          ILSI晶振,貼片晶振,IL3M晶振

          ILSI晶振,貼片晶振,IL3M晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SL晶振

          JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SL晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          ECS晶振,貼片晶振,ECX-306X晶振

          ECS晶振,貼片晶振,ECX-306X晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

          EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

          頻率:14.318~41M...
          尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
          Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

          Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

          頻率:10.0kHz~2....
          尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
          Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

          Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

          頻率:30~250MHz
          尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
          Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

          Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

          頻率:8~30MHz
          尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
          Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

          Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

          頻率:32.768KHz
          尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性。
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