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          當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 5070晶振
          安基晶振,壓控晶振,VXO-751高性能晶振

          安基晶振,壓控晶振,VXO-751高性能晶振

          頻率:1.000MHz~5...
          尺寸:7.0*5.0*1.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,振蕩器具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振蕩器

          安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振蕩器

          頻率:1.000MHz~1...
          尺寸:7.0*5.0*1.4mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

          Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

          頻率:1.500MHz~2...
          尺寸:5.0*7.0*1.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
          Raltron晶振,VCXO晶振,VO7石英晶體振蕩器

          Raltron晶振,VCXO晶振,VO7石英晶體振蕩器

          頻率:1.000MHz~2...
          尺寸:5.0*7.0*1.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          愛普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

          愛普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

          頻率:735.~700MH...
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          愛普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

          愛普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

          頻率:73.5~700MH...
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

          愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

          頻率:2.5~50MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品進口晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          愛普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

          愛普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

          頻率:100~175MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

          EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

          頻率:1~75MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          EPSON晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振

          EPSON晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振

          頻率:80~175MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          EPSON晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振

          EPSON晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振

          頻率:50~230MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品進口晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          EPSON晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振

          EPSON晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振

          頻率:50~230MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振

          Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振

          頻率:8~100MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          MERCURY晶振,貼片晶振,MQ晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,MQ晶振

          頻率:6~200MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          ILSI晶振,壓控晶振,I631晶振

          ILSI晶振,壓控晶振,I631晶振

          頻率:1-250MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


          ILSI晶振,壓控晶振,I630晶振

          ILSI晶振,壓控晶振,I630晶振

          頻率:1-250MHZ
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


          ILSI晶振,壓控晶振,I617晶振

          ILSI晶振,壓控晶振,I617晶振

          頻率:77.76-622....
          尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


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