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          Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

          Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

          Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.2*1.6*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機晶振,高端晶體產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Suntsu晶振,美國進口晶振,SWS412晶振

          Suntsu晶振,美國進口晶振,SWS412晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為5G通信晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          Qantek晶振,耐高溫晶振,QTC4晶體

          Qantek晶振,耐高溫晶振,QTC4晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5*0.75mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Raltron晶振,石英晶體諧振器,RT4115晶體

          Raltron晶振,石英晶體諧振器,RT4115晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          AEL晶振,貼片晶振,60611晶振

          AEL晶振,貼片晶振,60611晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振

          Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC4晶振

          Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC4晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振

          ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          JAUCH晶振,貼片晶振,JTX410晶振

          JAUCH晶振,貼片晶振,JTX410晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          CITIZEN晶振,CM415晶振,貼片石英晶振

          CITIZEN晶振,CM415晶振,貼片石英晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
          Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K進口晶振

          Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K進口晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域
          ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

          ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

          KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          TXC晶振,32.768K音叉晶振,9HT9晶振

          TXC晶振,32.768K音叉晶振,9HT9晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          Statek晶振,石英晶體,CX9晶振

          Statek晶振,石英晶體,CX9晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1X1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

          微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1X1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性

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