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          Geyer晶振,時鐘晶體振蕩器,KXO-V32T石英貼片晶振

          Geyer晶振,時鐘晶體振蕩器,KXO-V32T石英貼片晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片石英貼片晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

          Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

          Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2.5*2.0*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Golledge晶振,CMOS輸出晶振,OV7604C7振蕩器

          Golledge晶振,CMOS輸出晶振,OV7604C7振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

          Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:7.86*3.60*2.00... pdf 晶振技術
          參數資料
          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

          Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

          Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的進口晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
          Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

          Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:5.2*3.4*1.3mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

          Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8*3.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉高端晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

          Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

          Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:5.05*1.95*1.0m... pdf 晶振技術
          參數資料
          普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

          Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:4.2*1.6*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機晶振,高端晶體產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

          Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.3*1.6*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,SMD晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進口石英晶體振蕩器

          ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進口石英晶體振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
          參數資料
          5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          ACT晶振,石英晶體振蕩器,9325AWC貼片晶振

          ACT晶振,石英晶體振蕩器,9325AWC貼片晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出差分晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

          MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

          MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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