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          當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 3225晶振
          NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

          NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

          頻率:12.0MHz~15...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

          NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

          頻率:9.80~50.0M...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

          頻率:12000~540...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,貼片晶振,KT3225T晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,KT3225T晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

          京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

          頻率:8000~5400...
          尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域

          安基晶振,壓控溫補晶體振蕩器,VTON-321晶振

          安基晶振,壓控溫補晶體振蕩器,VTON-321晶振

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          安基晶振,壓控晶振,VXO-321晶振

          安基晶振,壓控晶振,VXO-321晶振

          頻率:1.000MHz~5...
          尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
          安基晶振,石英晶體振蕩器,SMAF-321晶振

          安基晶振,石英晶體振蕩器,SMAF-321晶振

          頻率:2.000MHz~5...
          尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源OSC晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          安基晶振,高頻晶振,CXAN-321高端晶體

          安基晶振,高頻晶振,CXAN-321高端晶體

          頻率:8.000MHz~6...
          尺寸:3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英高端晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Geyer晶振,時鐘有源晶振,KXO-V96低損耗晶振

          Geyer晶振,時鐘有源晶振,KXO-V96低損耗晶振

          頻率:1.000MHz~1...
          尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Geyer晶振,進口TCXO晶振,KXO-84壓控溫補晶體

          Geyer晶振,進口TCXO晶振,KXO-84壓控溫補晶體

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通石英SMD晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Golledge晶振,壓控晶體振蕩器,GVXO-331晶振

          Golledge晶振,壓控晶體振蕩器,GVXO-331晶振

          頻率:1.500MHz~6...
          尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
          Golledge晶振,溫度補償晶振,GTXO-91振蕩器

          Golledge晶振,溫度補償晶振,GTXO-91振蕩器

          頻率:8.000MHz~5...
          尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

          Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

          Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          Cardinal晶振,進口晶振,CX325晶體

          Cardinal晶振,進口晶振,CX325晶體

          頻率:12.000MHz~...
          尺寸:3.2*2.5*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          超小型表面貼片型高精度高頻晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12.000MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS標準.
          Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

          Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的進口晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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