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          Geyer晶振,時鐘晶體振蕩器,KXO-V32T石英貼片晶振

          Geyer晶振,時鐘晶體振蕩器,KXO-V32T石英貼片晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片石英貼片晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          Golledge晶振,CMOS輸出晶振,OV7604C7振蕩器

          Golledge晶振,CMOS輸出晶振,OV7604C7振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

          Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.3*1.6*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,SMD晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶體

          MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,美國進口晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          Suntsu晶振,低頻晶振,SWS312晶體

          Suntsu晶振,低頻晶振,SWS312晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,3.2x1.5晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振蕩子

          Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振蕩子

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振時鐘晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮普通有源晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Qantek晶振,無源環保晶振,QTC3晶體

          Qantek晶振,無源環保晶振,QTC3晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5*0.65mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面SMD晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Raltron晶振,SMD晶振,RT3215晶體

          Raltron晶振,SMD晶振,RT3215晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          MERCURY晶振,貼片晶振,X3215晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,X3215晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          AEL晶振,貼片晶振,60610晶振

          AEL晶振,貼片晶振,60610晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振

          Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC3晶振

          Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC3晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振

          Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振

          Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振

          Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振

          富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          ILSI晶振,貼片晶振,IL3X晶振

          ILSI晶振,貼片晶振,IL3X晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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