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          當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 2520晶振
          NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

          NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

          頻率:19.2MHz~54...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          NDK晶振,貼片晶振,NV2520SA晶振

          NDK晶振,貼片晶振,NV2520SA晶振

          頻率:1.25~80.0M...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

          京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

          京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

          頻率:12000~5400...
          尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

          安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2520mm體積的壓控溫補石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

          安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

          頻率:2.000MHz~5...
          尺寸:2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機晶振,產品具有高精度晶振超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          安基晶振,耐高溫晶振,CXAN-221高品質晶振

          安基晶振,耐高溫晶振,CXAN-221高品質晶振

          頻率:12.000MHz~...
          尺寸:2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

          Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

          頻率:1.000MHz~7...
          尺寸:2.5*2.0*0.82mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補振蕩器

          Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補振蕩器

          頻率:13.000MHz~...
          尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

          Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2.5*2.0*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

          Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

          頻率:13.000MHz~...
          尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Raltron晶振,進口晶振,RTX-2520晶振

          Raltron晶振,進口晶振,RTX-2520晶振

          頻率:13.000MHz~...
          尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2520mm體積的溫度補償晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
          Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

          Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

          頻率:0.750MHz~7...
          尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2520mm晶體體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進口振蕩器

          Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進口振蕩器

          頻率:0.500MHz~1...
          尺寸:2.6*2.1*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          Mmdcomp晶振,高端晶體,X石英晶體諧振器

          Mmdcomp晶振,高端晶體,X石英晶體諧振器

          頻率:16.000MHz~...
          尺寸:2.6*2.1*0.55mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2520mm體積的進口晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          ACT晶振,時鐘晶體振蕩器,9225WC有源晶振

          ACT晶振,時鐘晶體振蕩器,9225WC有源晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          32.768K時鐘晶體貼片晶振具有小型,薄型,輕型的石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

          ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

          頻率:13.000MHz~...
          尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢
          每頁顯示:17條 記錄總數:171 | 頁數:11 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    
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