<th id="mr7o0"><video id="mr7o0"></video></th>
    1. <th id="mr7o0"><video id="mr7o0"></video></th>
      <strike id="mr7o0"></strike>
      <code id="mr7o0"></code>

          <nav id="mr7o0"><video id="mr7o0"></video></nav>
          <code id="mr7o0"></code>

          返回首頁| 手機網站 | 收藏本站| 網站地圖 會員登錄| 會員注冊

          歡迎光臨深圳市龍湖電子有限公司!

          龍湖電子有限公司成熟的技術與服務

          全國服務熱線0755-29952551

          當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 2016晶振
          安基晶振,溫補晶體振蕩器,TXON-211晶振

          安基晶振,溫補晶體振蕩器,TXON-211晶振

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2016mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.,這款晶振最大的特點就是可以在環境比較
          安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

          安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

          頻率:10.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.8mm. pdf 晶振技術
          參數資料
          壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶體振蕩器

          安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶體振蕩器

          頻率:2.000MHz~5...
          尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶體諧振器

          安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶體諧振器

          頻率:16.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Geyer晶振,SPXO晶振,KXO-V94振蕩子

          Geyer晶振,SPXO晶振,KXO-V94振蕩子

          頻率:1.000MHz~8...
          尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          Geyer晶振,溫補晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

          Geyer晶振,溫補晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

          頻率:13.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          溫補石英晶體振蕩器產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          Golledge晶振,溫補晶振,GTXO-203振蕩器

          Golledge晶振,溫補晶振,GTXO-203振蕩器

          頻率:26.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          溫補TCXO晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作溫度范圍:-30度?85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          Raltron晶振,OSC晶振,CO2016振蕩器

          Raltron晶振,OSC晶振,CO2016振蕩器

          頻率:1.500MHz~5...
          尺寸:2.0*1.6*0.65mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片高頻晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

          Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

          頻率:1.000MHz~8...
          尺寸:2.1*1.7*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

          ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

          頻率:13.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2016mm體積的溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,進口晶振高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          ACT晶振,進口貼片晶振,92016S時鐘振蕩器

          ACT晶振,進口貼片晶振,92016S時鐘振蕩器

          頻率:4.000MHz~5...
          尺寸:2.0*1.6*0.75mm pdf 晶振技術
          參數資料
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
          ACT晶振,環保晶體,2016-SMX-4晶振

          ACT晶振,環保晶體,2016-SMX-4晶振

          頻率:16.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型石英SMD晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

          Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

          頻率:1.000MHz~6...
          尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          Suntsu晶振,石英水晶振子,SXT214晶體

          Suntsu晶振,石英水晶振子,SXT214晶體

          頻率:16.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2016mm體積的石英SMD晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振進口晶體,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

          Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

          頻率:13.000MHz~...
          尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          2016mm體積的TCXO振蕩器,是目前進口有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.7 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
          Transko晶振,環保晶振,TSM21低相位晶振

          Transko晶振,環保晶振,TSM21低相位晶振

          頻率:1.000MHz~6...
          尺寸:2.0*1.6*0.9mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振蕩器

          Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振蕩器

          頻率:4.000MHz~5...
          尺寸:2.0*1.6*0.6mm pdf 晶振技術
          參數資料
          高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          每頁顯示:17條 記錄總數:119 | 頁數:7 1 2 3 4 5 6 7    
          聯系龍湖電子
          咨詢熱線:0755-29952551

          手機:13632943514

          QQ:969080538 qq

          郵箱:longhusz@163.com

          地址:深圳市寶安區新安街道安樂社區二街

          激情综合五月_扒开未发育完全的小缝视频_东北老头 老太 国产_国产区在线