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          當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 1612晶振
          NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

          NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

          頻率:24.000MHz~...
          尺寸:1.6*1.2*0.3mm pdf 晶振技術
          參數資料
          1612mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          安基晶振,貼片晶振,CXAN-161晶振

          安基晶振,貼片晶振,CXAN-161晶振

          頻率:24.000MHz~...
          尺寸:1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Geyer晶振,普通有源晶振,KXO-V93高品質振蕩器

          Geyer晶振,普通有源晶振,KXO-V93高品質振蕩器

          頻率:1.000MHz~8...
          尺寸:1.6*1.2*0.6mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          ACT晶振,石英貼片晶振,1612H-SMX-4晶振

          ACT晶振,石英貼片晶振,1612H-SMX-4晶振

          頻率:24.000MHz~...
          尺寸:1.6*1.2*0.37mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面環保晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶體振蕩器

          Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶體振蕩器

          頻率:1.000MHz~8...
          尺寸:1.6*1.2*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          Suntsu晶振,進口石英晶體,SXT114晶振

          Suntsu晶振,進口石英晶體,SXT114晶振

          頻率:26.000MHz~...
          尺寸:1.6*1.2*0.45mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,無源高頻晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          Transko晶振,時鐘晶體振蕩器,TSM16高精度晶振

          Transko晶振,時鐘晶體振蕩器,TSM16高精度晶振

          頻率:1.000MHz~8...
          尺寸:1.6*1.2*0.7mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          Transko晶振,無鉛環保晶振,CS16晶體

          Transko晶振,無鉛環保晶振,CS16晶體

          頻率:24.000MHz~...
          尺寸:1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢
          Qantek晶振,無源貼片晶振,QC16晶體

          Qantek晶振,無源貼片晶振,QC16晶體

          頻率:24.000MHz~...
          尺寸:1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片1612晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          Raltron晶振,進口石英晶振,R1612晶體

          Raltron晶振,進口石英晶振,R1612晶體

          頻率:26.000MHz~...
          尺寸:1.6*1.2*0.32mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振

          MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振

          頻率:24~48MHZ
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

          Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

          頻率:24~54MHZ
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          AEL晶振,貼片晶振,125303晶振

          AEL晶振,貼片晶振,125303晶振

          頻率:24~32MHZ
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          AEL晶振,貼片晶振,125302晶振

          AEL晶振,貼片晶振,125302晶振

          頻率:24~80MHZ
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          Geyer晶振,貼片晶振,KX – 4晶振

          Geyer晶振,貼片晶振,KX – 4晶振

          頻率:24,0 ~ 80...
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          富士通晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振

          富士通晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振

          頻率:13.56 ~ 5...
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          ILSI晶振,貼片晶振,IXA10晶振

          ILSI晶振,貼片晶振,IXA10晶振

          頻率:24MHz to 5...
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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