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          Suntsu晶振,32.768K晶振,SWS112晶體

          Suntsu晶振,32.768K晶振,SWS112晶體

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          Transko晶振,進口音叉晶振,CS1610晶振

          Transko晶振,進口音叉晶振,CS1610晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型壓電石英晶體,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          Geyer晶振,貼片晶振,KX–327FT晶振

          Geyer晶振,貼片晶振,KX–327FT晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振

          ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

          NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          Golledge晶振,貼片晶振,GSX213晶振

          Golledge晶振,貼片晶振,GSX213晶振

          頻率:26.0-60.0M...
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


          Golledge晶振,貼片晶振,GSX211晶振

          Golledge晶振,貼片晶振,GSX211晶振

          頻率:24.0-54.0M...
          尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


          Golledge晶振,石英晶振,GSX200晶振

          Golledge晶振,石英晶振,GSX200晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:8.0-3.8mm pdf 晶振技術
          參數資料

          普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.


          JAUCH晶振,貼片晶振,JTX110晶振

          JAUCH晶振,貼片晶振,JTX110晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          ECS晶振,貼片晶振,ECX-16晶振

          ECS晶振,貼片晶振,ECX-16晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振

          CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
          CITIZEN晶振,CM1610H晶振,進口石英晶體諧振器

          CITIZEN晶振,CM1610H晶振,進口石英晶體諧振器

          頻率:32.768KHz
          尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。
          Golledge晶振,CM9V晶振,1610貼片晶振

          Golledge晶振,CM9V晶振,1610貼片晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性。
          EPSON晶振,FC1610AN晶振,1610晶振

          EPSON晶振,FC1610AN晶振,1610晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。              
          KDS晶振,DST1610AL晶振,石英晶體

          KDS晶振,DST1610AL晶振,石英晶體

          頻率:32.768KHz
          尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

          KDS晶振,石英晶體諧振器,DST1610A晶振

          KDS晶振,石英晶體諧振器,DST1610A晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

          TXC晶振,音叉晶體諧振器,9HT12晶振

          TXC晶振,音叉晶體諧振器,9HT12晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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