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          當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 1210晶振
          AEL晶振,貼片晶振,130259晶振

          AEL晶振,貼片晶振,130259晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:1.25*1.05mm pdf 晶振技術
          參數資料
          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          AEL晶振,貼片晶振,125296晶振

          AEL晶振,貼片晶振,125296晶振

          頻率:36~80MHZ
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          1210mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振

          Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振

          頻率:36.000MHz ...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          Geyer晶振,貼片晶振,KX – 3T晶振

          Geyer晶振,貼片晶振,KX – 3T晶振

          頻率:26.0 ~ 52...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振

          Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振

          頻率:32.768KHZ
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          ILSI晶振,貼片晶振,ILCX21晶振

          ILSI晶振,貼片晶振,ILCX21晶振

          頻率:24 MHz to ...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
          NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振

          NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振

          頻率:26.0-52.0M...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

          京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

          頻率:27120~3200...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振

          希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振

          頻率:24.000MHz~...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
                   超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振

          Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振

          頻率:36.0~80.0M...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

          KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

          頻率:32.768KHz
          尺寸:1.2×1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          TXC晶振,四腳SMD諧振器,8J晶振

          TXC晶振,四腳SMD諧振器,8J晶振

          頻率:36.0~54.0M...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          村田晶振,1210諧振器,MCR1210晶振

          村田晶振,1210諧振器,MCR1210晶振

          頻率:37.400MHz
          尺寸:1.2*1.6mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          大河晶振,陶瓷金屬封裝晶振,FCX-08晶振

          大河晶振,陶瓷金屬封裝晶振,FCX-08晶振

          頻率:32.0~80.0M...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          京瓷晶振,1210晶振,CX1210DB晶振

          京瓷晶振,1210晶振,CX1210DB晶振

          頻率:37400~5200...
          尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
          參數資料

          小型?薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振

          NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振

          頻率:26.000MHz~...
          尺寸:1.2*1.0*0.3mm pdf 晶振技術
          參數資料
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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